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嵌入式硬件设计
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   培.养.对.象

        在工作实践中遇到了高速数字电路与高速PCB设计问题;对高速PCB设计感兴趣的硬件工程师;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生;具备非常扎实的电子工程基本知识,并积累了相当程度的硬件工程师工作经验的在校本科生。

   班.级.规.模.及.环.境

        为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限5人,多余人员安排到下一期进行。

   .质.量.保.障.

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

   教学时间,教学地点
            上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:深圳大学成教院/ 电影大厦(地铁一号线大剧院站)【北京分部】:福鑫大楼/北京中山学院 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道)
            最近开课时间(连续班/周末班/晚班):EE培训班开课:2020年10月1日(请抓紧报名)
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  课时: 共8天,每天6学时,总计64学时

        
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   课.程.进.度.安.排
.课.程.大.纲.

  Mentor EE开发实战,以DSP6000开发板为例,介绍从原理图的绘制到PCB布线,到PCB信号完整整性分析以及板级仿真的全过程。 以一个完整的项目的实战来快速提高画高速板的能力。

第一阶段 原理图的绘制

1、 库管理工具的使用,元件库的创建
    
2、 一步步绘制原理图

3、 原理图绘制后处理

第二阶段 PCB布局、布线、PCB高级技巧

1、 PCB布局
    
2、 布线演示

3、 PCB高级技巧

4、 添加测试点、创建丝印层、光绘和钻孔数据

第三阶段 信号完整性分析及板级仿真

1、 布线前仿真
    
2、 LineSIM的窜扰及差分信号仿真

3、 布线后仿真

4、 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
    
5、 多板仿真